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檔案編號：CP2021-007
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。
PCBA制作過程：
減去法
減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。
絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。
感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。
加成法
加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
內層制作
積層編成（即黏合不同的層數的動作）
積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
鉆孔
Panel電鍍法
全塊PCB電鍍
在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
蝕刻
去除阻絕層
Pattern電鍍法
在表面不要保留的地方加上阻絕層
電鍍所需表面至一定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
加成法
令表面粗糙化
完全加成法（full-additive）
在不要導體的地方加上阻絕層
以無電解銅組成線路
部分加成法（semi-additive）
以無電解銅覆蓋整塊PCB
在不要導體的地方加上阻絕層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
增層法
增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
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